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          5G推動PCB需求高增長 未來高階HDI迎來全新發展

                                                 

                                                              5G商用落地推動PCB需求高增長 ,未來關注高階HDI和封裝基板



          5G通訊的大力發展與服務器行業的高增長拉動通訊板需求。


          據Prismark統計,下游通信行業2018年PCB市場規模為116.92億美元,2022年將達到137.47億美元,2017-2022年年復合增長率為6.2%。我們測算無線基站細分領域,2019年全球5G無線基站建設所用PCB市場規模約為133.65億人民幣,2022年將達到峰值451.63億人民幣。2018年服務器市場爆發性增長,帶動高層板需求。未來5G建設將進一步擴大服務器需求,促進服務器產品升級,服務器PCB市場有望持續擴大。通訊板業務廠商未來2-5年營收可觀。建議關注介入5G基站和終端的騰創達電路,生益科技、深南電路、滬電股份和崇達技術。


          汽車電動化、智能化為汽車PCB市場帶來新的增長空間。


          2018年汽車PCB產值為76億美元,預計2023年全球汽車PCB產值將達101.71億美元,CAAGR為6%。據估算2023年,傳統燃油車PCB產量下降至41.49億美元,CAAGR為-5%;汽車電動化新增PCB產值為54.37億美元,CAAGR高達23.61%;汽車智能網聯化新增PCB需求為5.85億美元,CAAGR為10.54%。安全類汽車板生產門檻較高,國內市場競爭較小,生產廠商未來盈利空間巨大。建議關注傳統汽車安全控制電子領導者滬電股份和已實現新能源車電機控制系統供貨的深南電路。


          近年來消費電子不斷創新,為消費電子用PCB創造新的成長空間。


          Prismark統計,2018年用于消費電子的PCB產值為241.71億美元,預計2022年將達280.87億美元,CAAGR為4.2%。細分領域中,智能穿戴設備市場呈爆發式增長,2018年出貨量為1.35億臺,2023年將達2.05億臺,2018-2023年CAAGR為23%,帶動FPC需求增長。5G也將成為智能手機的新增長點,預計2023年5G手機出貨量將達7.25億臺,帶動SLP及高階HDI等高端PCB板需求。以FPC作為主營業務、擁有SLP及高階HDI生產能力的廠商營收將迎來新增長。建議關注國內FPC領導者以及具備SLP量產能力的鵬鼎控股,國內FPC主要廠商東山精密以及具備潛在小批量高階HDI量產能力的中京電子。


          中國目前以中低端產品為主,有望在高端產品市場實現國產替代,高端PCB產品生產廠商未來發展前景良好。


          全球高端PCB產品市場由海外企業主導,但由于貿易摩擦及中國自主電子品牌需求強勁,中國高端PCB生產廠商市場前景可觀。通過拓寬融資渠道,加大生產研發投入,持續擴大產能,國內龍頭PCB企業在全球高端PCB產品市場份額將不斷提升。建議關注國內FPC領導者以及具備SLP量產能力的鵬鼎控股以及具備潛在小批量高階HDI量產能力的中京電子,具備封裝基板量產能力的深南電路、崇達技術和興森科技。

               騰創達電路擁有員工850多人,共有兩大生產基地,生產工廠位置分別在深圳寶安和江西信豐縣,深圳廠房面積8000平米,江西工廠45000平米,深圳工廠主要以樣品快件為主,江西工廠以高多層批量板及HDI板為主,月生產能力為50000平米。公司主要由多名路板行業的專家級人士組創建而成.我們倡導技術創新,充分發揮新技術在企業經營中的主導作用,以滿足客戶的各種需求為己任,全面為客戶提供印制板相關技術的支持與服務。

              我們的產品包括:多層板、阻抗板、高頻板、高TG厚銅箔板、埋盲孔板、鋁基板、混合介質板、HDI、剛柔結合板、特種基板及定制各種特定要求的印制電路板。公司已具備生產32層板技術,板厚孔徑比最高可達26:1,最大板厚7.0mm,最大銅厚15OZ,最小機械鉆孔0.10mm,最小鐳射鉆孔3mil,最小線寬/間距:2.0/2.0mil。公司擁有成熟HDI板二階/三階以及多層任意互聯生產技術;對厚板、厚銅板、混壓板、高頻板、高TG板、高精度阻抗控制板、背板、埋容埋阻板等有著豐富的生產經驗。
                                                                 

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