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          為何要將PCB文件轉換為GERBER文件和鉆孔數據后交PCB廠制板?


          大多數工程師都習慣于將PCB文件設計好后直接送PCB廠加工,而國際上比較流行的做法是將PCB文件轉換為GERBER文件和鉆孔數據后交PCB廠,為何要“多此一舉”呢?
              因為電子工程師和PCB工程師對PCB的理解不一樣,由PCB工廠轉換出來的GERBER文件可能不是您所要的,如您在設計時將元件的參數都定義在PCB文件中,您又不想讓這些參數顯示在 PCB成品上,您未作說明,PCB廠依葫蘆畫瓢將這些參數都留在了PCB成品上。這只是一個例子。若您自己將PCB文件轉換成GERBER文件就可避免此類事件發生。
              GERBER文件是一種國際標準的光繪格式文件,它包含RS-274-D和RS-274-X兩種格式,其中RS-274-D稱為基本GERBER格式,并要同時附帶D碼文件才能完整描述一張圖形;RS-274-X稱為擴展GERBER格式,它本身包含有D碼信息。常用的CAD軟件都能生成此二種格式文件。
              如何檢查生成的GERBER正確性?您只需在免費軟件Viewmate V6.3中導入這些GERBER文件和D碼文件即可在屏幕上看到或通過打印機打出。
              鉆孔數據也能由各種CAD軟件產生,一般格式為Excellon,在Viewmate中也能顯示出來。沒有鉆孔數據當然做不出PCB了

               

          設計阻抗線路板應該注意哪些事項?


          阻抗設計與計算:

          阻抗控制四要素相互影響的變化關系:

          1、H=信號層與參考層間介質厚度;

          厚度↑,阻抗值↑,厚度↓,阻抗↓

          2、W=走線寬度;

          線寬↑,阻抗值↓,線寬↓,阻抗↑

          3、εr=材料的介電常數;

          介電↑,阻抗值↓,介電↓,阻抗↑

          4、T=走線厚度;

          銅厚↑,阻抗值↓,銅厚↓,阻抗↑

          (1)、W(設計線寬):該因素一般情況下是由設計決定的。在設計時請充分考慮線寬對該阻抗值的配合性,為達到該阻抗值在一定的H、Er和使用頻率等條件下線寬的使用是有一定的限制的。

          (2)、S(間距):阻抗線之間的間距主要由客戶決定,在工程制作時應充分考慮到補償與生產加工的控制。

          (3)、T(銅厚):設計時應考慮到電鍍加厚對銅厚的影響,一般情況加厚厚度為18-25um;

          (4)、H(介質厚度):設計時應考慮層壓結構的對稱性與芯板的庫存;在對殘銅率較低的板,理論上的計算厚度與實際操作過程所形成的實際厚度會有差異。設計時對該因素應予以充分的慮。

          阻抗設計的注意事項:

          1、阻抗線必須有對應的參考平面,且參考平面必須完整;

          2、不同類型阻抗線應區分標示;

          3、相鄰導線間的走向互相垂直步設或采用階梯斜向45°走線;

          4、同一層上線寬一樣的阻抗線對應的參考平面一致時,避免出現不同的阻抗要求值;

          5、使用標準銅厚,且成品銅厚不超過2OZ;

          6、盡可能減少阻抗線跨層

          7、共面阻抗的輻射更低,電場和磁場的耦合干擾更小,優于微帶線

          8、過孔本身存在寄生電容和寄生電感,過孔的寄生電容會延長信號上升時間,降低電路的速度,過孔的寄生電感會消弱旁路電容的作用,消弱整個電源系統的濾波效果,因此須減少阻抗線附近的接地PTH過孔設計

          9、同樣不合理的焊盤,銅點干擾也能導致阻抗的不連續性,因此須減少阻抗線旁間距很小的

          焊盤與銅點或銅塊設計

                

          線路板常通有哪些表面處工藝?


              線路板表面處理工藝通常有好幾種,針對不同產品和用途不一樣,將采用不同的工藝處理方式就不一樣,下面騰創達為大家分析一下不同表面處理工藝的特征:

              1、鍍金板(ElectrolyticNi/Au) 

            鍍金板制程成本是所有板材中最高的,但是目前現有的所有板材中最穩定,也最適合使用于無鉛制程的板材,尤其在一些高單價或者需要高可靠度的電子產品都建議使用此板材作為基材。 

            2、OSP板(OrganicSolderabilityPreservatives) 

            OSP制程成本最低,操作簡便,但此制程因須裝配廠修改設備及制程條件且重工性較差因此普及度仍不佳,使用此一類板材,在經過高溫的加熱之后,預覆于PAD上的保護膜勢必受到破壞,而導致焊錫性降低,尤其當基板經過二次回焊后的情況更加嚴重,因此若制程上還需要再經過一次DIP制程,此時DIP端將會面臨焊接上的挑戰。 

            3、化銀板(ImmersionAg) 

            雖然”銀”本身具有很強的遷移性,因而導致漏電的情形發生,但是現今的“浸鍍銀”并非以往單純的金屬銀,而是跟有機物共鍍的”有機銀”因此已經能夠符合未來無鉛制程上的需求,其可焊性的的壽命也比OSP板更久。 

            4、化金板(ElectrolessNi/Au,ENIG) 

            此類基板最大的問題點便是”黑墊”(BlackPad)的問題,因此在無鉛制程上有許多的大廠是不同意使用的,但國內廠商大多使用此制程。 

            5、化錫板(ImmersionTin) 

            此類基板易污染、刮傷,加上制程(FLUX)會氧化變色情況發生,國內廠商大多都不使用此制程,成本相對較高。 

            6、噴錫板 

            因為費用低,焊錫性好,可靠度佳,兼容性最強,但這種焊接特性良好的噴錫板因含有鉛,所以無鉛制程不能使用。


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