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          嵌入式計算機模塊主板

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          工控計算機主板

          板名:12層電路板-嵌入式計算機模塊
          板材:FR4 生益S1000-2  tg170
          板厚: 2.0mm
          層數: 12
          單板大小尺寸: 150.49X12.68mm
          表面處理工藝: 沉金 2U
          銅厚:內外層各1OZ
          線寬/線距:3/4mil
          阻抗:12阻

          孔徑:0.2mm
          Via孔:樹脂塞孔+表面鍍平
          驗收標準:IPC-6012-II
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