农村老熟妇乱子伦视频

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          您好,歡迎來到深圳市騰創達電路官網!

          十層半孔模塊板

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          工藝說明

          板名:多層TG半孔板

          板材  FR4   生益   TG170 

          板厚: 1.6mm

          層數: 10 layers

          單板大小: 55X55mm

          表面處理工藝沉金

          銅厚:1OZ

          線寬/線距:3.5/4mil

          孔徑:0.2mm

          阻抗:5組

          特點:多層半孔模塊板工藝
          終端產品:衛星通信終端

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