8層盲孔線路板材料: FR4 生益板厚1.6MM 阻焊:藍油表面處理:沉金最小過孔0.15MM最小線寬線距:3/4mil此板為盲孔線路板,1-2 3-6都為盲孔。主要用于高存儲產品,BGA芯片內存比較大。